更强大的分析功能 • 更稳定的测试表现 • 更快的测试速度 • 更宽的成像范围
更强大的分析功能，支持多种测量模式，满足复杂检测需求
高稳耐毒新型探针，提升光灵敏度3.4倍
自适应光路波前重塑，提升空间分辨1倍
更宽的成像范围，支持大尺寸样品检测，应用场景更丰富
专业级硬件配置，确保卓越测量性能
| 光纤激光器 | 共聚焦模块激光波段:405nm/488nm/561nm(固体)/640nm |
| 探测器 | ≥4个，APD，具备极低的暗电流和超高的光子检测灵敏度 |
| 最大拍摄速度 | 标准拍摄速度为1FPS@512*512像素 |
| 扫描方式 | X-Y,X-Y-T,X-Y-Z,X-Y-Z-T,X-Y-Z-θ |
| 分辨率 | 共聚焦模块:横向150nm，轴向300nm；STED:横向40nm，轴向60nm |
| 视场 | 120um×120um(100×物镜) |
| 分光精度 | 10nm |
| 显微镜 | 全自动荧光显微镜，具备明场、微分干涉、荧光等观察方式，可外接相机 |
| 物镜 | 平场复消色差物镜 |
| 载物台 | 高精度电动载物台，精度优于0.7um |
| 光学放大 | 10×、20×、40×、60×(油镜)、100×(油镜)，N.A≥1.4 |
| 适配/转换器 | 电动物镜转换器、电动滤光片切换、酷热模块、电动光闸 |
| 功能配置 | 电动物镜转换器、电动滤光片切换、电动荧光镜切 |
| 操作系统 | Windows 10 Pro 64bit |
| 硬盘 | ≥2TB |
| 内存 | ≥64GB |
| 成像 | 4通道荧光成像、分辨率8192*8192、时间序列拍摄、自动大视场拼接成像、自动z轴分层扫描 |
| 处理 | 特征增强、三维重构、多维成像、时序编组等 |
| 分析 | 交互式测量功能、细胞自动识别、单细胞定量分析、亚细胞结构分析、荧光共定位分析、基于AI的自动分析测量功能等 |
| 可选功能 | 活细胞成像，可选配活细胞工作站 |
| 频率范围 | 5-30Hz |
集成多种测量模式，一机多用，性价比卓越
全局导航快速定位目标位置
超低暗电流高灵敏度探测
智能统计分析目标区域特征
精准测量长度、角度、面积
多通道同时成像高效便捷
三维重构样品立体结构
大视野自动拼接全景成像
实时动态捕捉时间序列变化
超分辨ISTED显微镜采用创新的多功能集成设计，通过单一设备即可完成形貌扫描、全景观察和融合测量等多种任务，大幅提高检测效率，降低设备采购成本。
高精度三维形貌扫描，获取样品表面微观结构信息
大范围全景成像，直观呈现样品整体形貌
多维度数据融合，实现综合分析与精确测量
自动对焦是上一代手动对焦速度的3倍，大幅提升检测效率。
测量镜头和激光镜头的齐焦设计，使得各测量模式的切换更加流畅。扫描选区完成后，在此焦面基础上进行激光镜头自动对焦。
通过图像进行扫描选区，可切换导航相机视图和测量相机视图，灵活进行大范围和小范围选区，执行三维扫描。
全局导航相机，快速定位目标位置
全局导航相机让您能够快速定位目标位置，大幅提高检测效率。通过图像进行扫描选区，可灵活切换导航相机视图和测量相机视图，实现大范围快速导航和小范围精确观测的完美结合。
边缘识别算法精准识别目标边缘，最大程度上消除人为误差，保证重复测量精度。新增2.5D测量功能，无需复杂操作即可获取目标位置的高度和轮廓信息，快速进行台阶高度差、水平距离等测量。
满足多个行业的精密测量需求
自动化精密制造、机械臂协同作业
晶圆检测、芯片封装、光刻工艺分析
专业防疫检验场景，严谨的样本检测流程
髋关节假体精密测量，医疗科技专业应用
材料成分分析、微观结构表征、材料性能测试
涵盖食品药品行业的各类精密测量应用场景
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