硬件参数

专业级硬件配置，确保卓越测量性能

VSPI转盘共聚焦显微镜参数

激光器	配备4根独立的固体激光器：固体激光器：405nm，功率50mW；固体激光器：488nm，功率100mW；固体激光器：561nm，功率100mW；固体激光器：640nm，功率100mW；具备激光器实时同步控制功能，激光强度调节范围0%-100%，最小调节步进精度1%，每根独立的激光器具备超快速激光开关控制和强度控制。
转盘扫描共聚焦及检测模块	微透镜增强型双转盘扫描头，带明场拍摄，荧光/明场电动切换，共聚焦扫描视场数23mm；高灵敏度大靶面图像采集系统像素：2304×2304像素，QE：95%，全幅帧频：85fps，2048×2048像素下帧频100fps；最大扫描速度 200fps，成像分辨率：实时XY分辨率120nm ，Z轴300nm，超分辨系统软件及算法为显微镜系统微仪原厂软件系统，不是第三方软件，以确保算法的可靠性和软硬件兼容性；实时同步控制系统，并行控制部件,可以操纵各硬件同步协调工作，具有独立于电脑的中央控制器，可以根据指令自行调整各硬件同步工作状态，无需等待电脑分配时序；具备相机触发端口，OBD接口18个模拟信号输出端口和23个数字信号输入/出端口，时间分辨率1ms, 时间精度0.002ms
镜架	电动控制Z轴，最小Z轴步进精度10nm；电动光路切转与调节，电动部件包括Z轴、物镜转盘、聚光镜、激发块转盘、电动DIC棱镜切换等；电动激发块转盘8孔，无需拆卸更换激发块，内置电动光闸，保证成像速度和降低维护难度；电动长工作距离万能聚光镜；电动孔径光阑，电动偏光镜可自动旋入、旋出光路。
物镜	超分辨专用万能平场超级复消色差系列物镜，色差校准范围满足400-1000nm, 全套微分干涉（DIC）部件； 10X平场复消色差物镜，数值孔径NA=0.40，工作距离WD=3.1mm； 20X高分复消色差物镜，数值孔径NA=0.80，工作距离WD= 0.6mm ； 40X平场复消色差物镜，数值孔径NA=1.15，工作距离WD=0.25mm； 60X平场复消色差油镜，数值孔径NA=1.42，工作距离WD=0.15mm； 100X复消色差超分辨物镜，数值孔径=1.51,工作距离WD=0.12mm。
全电动倒置显微镜	具备自动聚焦功能，使用低细胞光毒性的极弱红外激光监控，可对共聚焦小皿或玻片样品进行硬件自动聚焦。
软件	多维显微成像控制，能实现多时间、多通道荧光、Z序列、多点位的自动采集；专业图形编程系统，具备时序管理器和实时采集模块，支持设计复杂流程实验；支持切片和多孔板等全区域扫描，具备自动对焦地形图功能，确保每个视野下获得最佳聚焦状态；支持三维/四维可视图象重建，提供多种反卷积算法；可以针对所有类型的图像进行目标识别筛选、测量、计数等操作；具备动态图像Tracking功能，针对所有类型的动态图像进行自动轨迹追踪、测量、分析等操作；对于多标荧光图像可进行共定位定量分析；可对FRET、Ratio等图像进行分析，支持三种以上专业分析算法，支持IMD显示模式；可对FRAP图像进行标准化定量分析；有拼接图像栅格阴影去除的功能，采集拼接图像后实时去除栅格状阴影。